导电固晶胶
ZJ-EPDAS01是一款基于环氧树脂的单组份导电银胶，适用于小尺寸IC芯片、LED芯片跟金属引线框架/基材的粘接
产品特性
? 无溶剂
? 粘结强度高
? 导电性能好
? 高速点胶
? 流变性能好，无拖尾拉丝
? 杂离子含量低
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属性分类 |
性能/Properties |
单位(Unit) |
参数(Index) |
测试方法(Test Method) |
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固化前性质 |
外观/Appearance |
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银色 |
目测/Visual |
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粘度(Viscosity) 5rpm@25℃ |
Pa?S |
8.0±0.5 |
布鲁克菲尔德粘度计 |
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触变指数(Thixotropic Index) |
n/a |
5.8±0.2 |
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不挥发物含量 |
wt% |
>99.5 |
JIS-C-2103(105℃×2h) |
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使用寿命 @25oC |
小时/hour |
48 |
Q/HZQB-002-2020 |
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存储期 @-40oC |
月/Month |
12 |
Q/HZQB-002-2020 |
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固化过程 |
固化条件(Cure Condition) |
1.5h@175℃ |
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固化后热失重 @300oC (Weight Loss on cure) |
<1% |
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固化后性质 |
芯片剪切强度 |
25℃ |
千克力 |
>4.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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>14.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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160℃ |
>1.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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>2.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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220℃ |
>1.5 |
芯片尺寸(chip size): |
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260℃ |
>1.5 |
芯片尺寸(chip size): |
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杂质离子含量 |
Cl- |
ppm |
<10 |
离子色谱 |
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Na+ |
ppm |
<10 |
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K+ |
ppm |
<20 |
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体积电阻率(Volume Resistivity) |
Ω.cm |
<1.2×10-4 |
175℃×1.5h固化 |
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玻璃化转变温度 |
℃ |
105±2 |
动态热机械分析 |
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模量(Modulus)@25℃ |
GPa |
>5 |
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导热率(Thermal Conductivity) @ 121oC |
W/m·K |
>3.5 |
激光闪射法 |
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热膨胀系数Coefficient of thermal expansion |
Alpha 1 |
ppm/℃ |
65±15 |
TMA热机械分析 |
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Alpha 2 |
ppm/℃ |
160±20 |
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- 使用前需放置在室温下解冻30~60分钟。
- 针筒从冰柜中取出及解冻的整个过程请保持针筒竖直。
- 解冻完成前禁止打开针筒，以防湿气侵入。
- 解冻后及时清除针筒表面的凝结水。
- 解冻完成后应尽快使用。
- 解冻后的胶不可冷冻后再解冻使用
根据具体需求，可提供5cc/10cc针管包装或200g、500g罐式包装
-40℃条件下可储存1年。储存温度过高，会缩短储存寿命，影响产品性能。